第336章 鲲鹏S4系列发布

“当然我们的鲲鹏s4ps同样支持屏下指纹解锁。”

“我们这次对手机屏幕顶端的‘刘海’进行了改进。”

“大家都知道，我们的这个‘刘海’放置了大量的传感器、摄像头等。”

“所以影响了我们的屏占比以及显示效果。”

“改进后的它现在看起来就像是一个小胶囊，从原来的170平方毫米减小到现在的75平方毫米。”

“但是它里面的传感器并没有减少！”

“说完它的正面，我们再来说下背面。”

“这次鲲鹏s4系列，全系采用了我们最新研制的纳米微晶陶瓷替换了原来的玻璃后盖。”

“这也是世界上首次把陶瓷工艺和现代科技相结合。”

“可能会有人会有疑惑，陶瓷那么脆，手机使用它当外壳会不会同样很脆？”

“我可以肯定的回答你，不会！”

林晨说罢直接把手中的手机往上抛了两三米高。

这一举动，再次引起全场一片惊呼。

“看，这么高的距离摔下来它并没有任何损伤。”

林晨对着摄像机仔细的为大家展示了一下手机的外观。

“这种材质真的很酷，而且它摸起来并不像玻璃那样冷冰冰的，反而有些温润的感觉。”

“不过由于这种陶瓷烧制困难，成品率很低，我们暂时就为大家提供了两种配色，分别是陶瓷白和陶瓷黑。”

“我们的鲲鹏s系列，作为世界上顶级的旗舰手机，它在拥有时尚的设计之外，同样拥有非凡的性能！”

“它们同样搭载了世界上首款14纳米4gc麒麟x1s系列芯片。”

“其中鲲鹏s4ps搭载了麒麟x1spro芯片，鲲鹏s4搭载了麒麟x1s芯片。”

林晨话音刚落，台下观众一头的雾水。

什么意思？难道两款芯片还不一样？

“从工艺上和设计上这两款芯片是一样的，唯一不同的是，这两款芯片采用的晶片不同。”

“其中，麒麟x1spro采用的是碳化硅晶片，而麒麟x1s采用的是硅晶片。”

“顺便在这里提一句，我们的麒麟x1spro同样是世界上首款采用碳化硅晶片制作的手机芯片！”

“碳化硅晶片相比于硅晶片来说，同样的制程和设计下，它的运行速度更快，更节能。”

“经过我们实验室测试，麒麟x1spro的整体处理能力要比麒麟x1s快15左右。”

“至于为什么我们不全部采用碳化硅晶片？”

“主要是因为碳化硅晶圆作为一种全新的芯片材料，它的生产难度比较大，成本高昂，所以我们暂时只能用在价格稍微贵一点的手机上面！”

“不过就算是我们普通的麒麟x1s芯片，仍旧遥遥领先于同行，日常使用的情况下，根本察觉不到这一点差距